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研討會

PCB 高頻高速量測研討會

課程代碼:2020PCB
  • 主辦單位 台灣羅德史瓦茲
  • 日期2020/12/17~ 2020/12/17
  • 時間From:13:00 To:17:00
  • 名額100人
  • 協辦單位
  • 地點桃園縣 桃園市 桃園市大園區高鐵北路二段147號
  • 費用免費
  • 活動對象

講義下載請點擊連結:https://cutt.ly/PCB_Slides


「高速」及「高頻」在印刷電路板領域的重要性已不言而喻,而現今熱門科技中:雲端服務衍生而來的伺服器、Storage儲存器、路由器及交換機所需的高速介面;以及無線通訊手機終端、基地台、小基站及消費性電子產品,5G FR2所使用頻率:28、39、43 GHz亦為發展趨勢;談到車用市場,各大車廠及雷達模組廠商無不角逐77及79 GHz車用雷達研發;科技巨擘Space-X,Amazon以及ONE WEB也正如火如荼地發射低軌道衛星。


關於這些高科技應用,印刷電路板扮演不可或缺的要角,國際貿易及COVID-19的雙重影響下,台灣廠商因把持高階製程及分散布局,電路板的生產基地等因素也使台灣的印刷電路板廠商處於一個相對有潛力的位置。


除印刷電路板外,全球半導體封裝的市場追隨各種新科技:5G智慧型手機、5G基礎建設、電動車…等應用成長腳步,因應縮裝電路,AiP/AOP模組則為趨勢所在。封裝包含了系統級封裝(SIP)及晶圓級封裝(WLP)等,其材料囊括Moding Compound、層壓基板(Laminate Substrate)的CCL及LTCC、軟板:MPI及LCP...等,而其中材料的量測為關鍵技術之一。


台灣羅德史瓦茲特邀業界講師介紹高頻高速的材料設計、毫米波材料的高頻介電量測技術、深入淺出的將射頻的影響帶入印刷電路板所需的量測範疇、隨著Intel 發布Delta-L V4.0,為更貼近用戶需求,台灣羅德史瓦茲也將在本次活動,為用戶帶來Delta-L V3.0/V4.0的量測方法。


講師介紹

洪宏偉 財團法人台灣商品檢測驗證中心 課長

現職財團法人台灣商品檢測驗證中心檢驗中心課長;專長:PCB測試及分析、電子連接器驗證測試、環境可靠度耐候及機械性測試、無鉛產品及零組件檢測分析、車用電子產品測試

廖志偉 台燿科技股份有限公司 處長

現職台燿科技(股)公司研發處長;專長:硬板CCL各應用領域相關材料開發與驗證, 電性量測技術, 可靠度測試及分析。

盧俊安 工業技術研究院材料所 博士

學歷:
國立交通大學材料科學與工程研究所博士畢
國立台北科技大學材料與資源工程研究所碩士畢
經歷:
工業技術研究院材料與化工研究所專案經理
現任:
工業技術研究院材料與化工研究所經理
微波材料介電量測實驗室技術主管
台北科技大學兼任助理教授
台灣陶瓷學會副秘書長
研發領域:
電子陶瓷材料、陶瓷被動元件、微波介電陶瓷、高頻材料介電特性量測、奈米金屬銀粒子合成、導電銀膠、低溫共燒陶瓷材料。
著作:
毫米波(20-110GHz)介電特性量測系統,工業材料,20181004
低溫共燒陶瓷材料於毫米波應用及量測對策,工業材料,20180903
高頻毫米波材料介電特性量測技術,先進微系統與構裝技術聯盟季刊,20171001

許銘仁(Bryant Hsu) 台灣羅德史瓦茲應用工程部副理

許銘仁先生具有多年高頻元件開發與系統測試經驗,尤其在無線通訊產品內藏式天線設計、專利撰寫、論文發表、CTIA OTA與SAR認證測試,並有數篇發明與新式樣專利和論文產出。著重於實務應用與射頻測試領域,包含主被動元件、射頻電路、高速匯流排、無線收發模組、雷達、毫米波元件特性與天線OTA輻射場型測試、品質分析與產線自動化解決方案,同時並擔任IEEE AP-S台南分會執行祕書。

活動議程
注意事項
  • 本活動一律採取網路報名。
  • 若是台灣羅德史瓦茲網路會員,敬請點選「報名參加」後選擇會員登入」,登入後即可直接報名 。
    若您不是台灣羅德史瓦茲網路會員,敬請點擊「報名參加」後選擇「我要報名」,填寫加入會員資料成功後即可報名
  • 日後活動報名將自動帶入會員資料,不用重複填寫 
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  • 主辦單位保留報名資格之最後審核之所有權利。
  • 活動地址:桃園市大園區高鐵北路二段147號
進一步的訊息,歡迎洽詢
電話:02-2657-2668 分機166 ,或 email至:Rebecca.Shih@rohde-schwarz.com