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用於非同軸待測物之網路分析儀精準治具建模—進階反嵌入
我要參加研討會
課程代碼
2021 DEEM
課程時間
主辦單位
台灣羅德史瓦茲有限公司
協辦單位
城市
台北
地點
線上研討會
是否收費
報名人數
0 人
簡介

該網路研討是為從事高速數字電子設備設計和測試的工程師特別安排。在驗證設計之前,必須校準網路分析儀以確保僅測量待測物。使用同軸轉接器時,校準可以直接進行。但是,許多待測物(例如印刷電路板上的待測物)沒有同軸轉接器,因此需要使用治具具來轉接特殊的連接器。 S 參數去嵌入可用於準確補償治具效應和引入線。
首先,我們將簡要介紹 S 參數和校準的基礎知識,從而概述治具補償方法。在本次網路研討會中,我們將展示並示範 IEEE STD 370 中定義的高級去嵌入和治具建模。我們將討論USE CASE,立即報名點擊,一次收獲反嵌入的 PCB 測試、連接器測試治具補償、電纜測試治具補償、SoC 測試治具補償、無同軸連接器的 RF 設備等。

活動議程
時間活動議程下載
09:00 ~ 10:00用於非同軸待測物之網路分析儀精準治具建模—進階反嵌入 Download
注意事項
  • 本活動一律採取網路報名。
  • R&S將於 報名時與活動前一天以電子郵件方式寄發「通知信」 ,提醒與會。
  • 由於郵件透過代理伺服器發送,可能會遭貴司伺服器擋信或判斷為垃圾郵件,若您未收到「通知」請來電詢問。
  • 主辦單位保留報名資格之最後審核之所有權利。