台灣羅德史瓦茲

工程師不可不知的研發、設計及測試重點，受邀講師將針對印刷電路板之軟體模擬、高頻／速材料選用，與如何掌握介電常數（DK）和耗散係數（DF）、選擇高品質的銅箔基材的要訣，怎樣因應高頻材料的特性及去嵌入測試，深度解析。

下一代無線通信依賴於革命性的技術元件，這些元件需要新的測試方法