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功率放大器於 5G FR1 應用與量測研討會

功率放大器於 5G FR1 應用與量測研討會

日期 2023/06/29 ~ 2023/06/29
5G小基站及開放架構Open RAN於企業專網的商機正蓬勃發展,台灣網通大廠大量投入開發資源,不僅著眼於國內電信商商機,更放眼國際電信營運商機會。
R&S Wireless Innovation Day​

R&S Wireless Innovation Day​

日期 2023/05/04 ~ 2023/05/04
【R&S Wireless Innovation Day】將完整描繪 5G、B5G 及 6G 的新世代通訊藍圖,台灣羅德史瓦茲力邀台灣與國際講師,延攬產、學、研知名專家學者薈萃一堂,上午氣勢磅礡的四場重量級 Keynote 將為現場觀眾帶來從 NTN、低軌道衛星與天線設計重要關隘…等議題。​
全方位車用電子技術研討會

全方位車用電子技術研討會

日期 2023/04/14 ~ 2023/04/14
透過本次研討會,瞭解如何克服工作上面對的各式挑戰,同時獲得最新汽車領域及智慧、自駕、電動車輛發展資訊 — 全面洞悉電動載具與運輸新趨勢與技術!
Global Regulatory Testing Day

Global Regulatory Testing Day

日期 2023/03/30 ~ 2023/03/30
台灣羅德史瓦茲邀集各領域專家學者,深入剖析 EMC 及 Wireless Regulatory 測量方法應用於 5G 及低軌道衛星之最新解決方案及法規
寬能隙半導體之設計及雙脈衝測試研討會

寬能隙半導體之設計及雙脈衝測試研討會

日期 2023/02/16 ~ 2023/02/16
本次研討會將聚焦於寬能隙半導體之虛擬設計、驗證之深入解析,亦提供規劃雙脈衝測試時不可忽視的測量細節。
超前佈署 Sub-THz材料及元件應用研討會

超前佈署 Sub-THz材料及元件應用研討會

日期 2022/09/06 ~ 2022/09/06
近日被熱烈討論的科技議題中,關於5G、車用雷達、低軌道衛星通訊等應用,皆不約而同邁向高頻,而在進入THz之前,Sub-THz已正被廣泛討論,不僅無線通訊,譬如6G也在人體掃描等高解析度需求有相關應用。
2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會

2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會

日期 2021/04/27 ~ 2021/04/27
本活動由台灣羅德史瓦茲與川升股份有限公司(BWant)共用主辦,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會協辦。

  川升李國筠博士為用戶介紹客製化封裝天線量測系統,此量測系統兼具毫米波天線量測所需的CATR,並考量晶片於探針量測穩定度,而如何將AiP設計產業化則由臺灣天線工程師學會常務理事邱宗文博士提供進一步的解析,台灣羅德史瓦茲應用工程部副理許銘仁與楊承諺工程師,將在議程最後為用戶闡述測試介面反嵌入方法。
全方位車用電子技術研討會

全方位車用電子技術研討會

日期 2021/04/15 ~ 2021/04/15
2021年台灣羅德史瓦茲擬與2021 AMPA(台北國際汽機車零配件展&台北國際車用電子展)共同舉辦《全方位車用電子技術論壇》,將為車用電子、車用部門以及汽車供應鏈的工程師,帶來最全面汽車電子相關技術與測試標準介紹 — 包含Wemo技術長介紹電動機車在新世代運輸的趨勢、最新車聯網標準與測試規範深入探討,電力電子學界泰斗邱煌仁博士與劉宇晨博士聯袂介紹高效率電能轉換技術,以及德州儀器 (TI) 剖析毫米波雷達最新應用,並特邀R&S 德國專家介紹各大車廠雷達測試規範與要求
2021 R&S POWER ELECTRONICS DAY_RS

2021 R&S POWER ELECTRONICS DAY_RS

日期 2021/03/17 ~ 2021/03/17
本次的活動中,R&S將邀請北科大黃明熙教授提供電源轉換器之損失分析及量測技術的深入解析,同時邀請聯合大學江炫樟教授介紹研發設計不可或缺的電路模擬與治具搭配;並由R&S Asia專家分享寬能隙半導體的雙脈衝測試需要考量的量測細節,將其所得的資訊充分反映實際應用的情況;產品研發過程中,為取得正確的量測結果,如何選擇合適的探棒,為本次重要議題之一,本次活動也將探討如何藉由EMI Debugging在各階段減少因產品開發錯誤所致的損失及縮短上市時間。
2021 R&S EMC DAY

2021 R&S EMC DAY

日期 2021/03/11 ~ 2021/03/11
羅德史瓦茲公司不畏疫情,秉持電磁相容性測試專業,持續在更新標準上精益求精推出新方案!本次活動特邀請德國的專家Jens Medler現場連線,帶領用戶一覽CISPR標準更新、雜散量測等;新加坡系統整合專家則將針對熱門議題:電動車、醫療設備的電磁波相容測試專題深入解析;不僅考量系統測試,經濟部工業局電磁相容工程師能力鑑定委員會主席林漢年教授將探討如何藉由改變IC設計流程,在設計階段即對EMC作驗證模擬,減少因產品開發錯誤所致的損失及縮短上市時間。