台灣羅德史瓦茲

隨著5G時代來臨，以及各大廠商相繼佈局電動車，對於車用雷達等毫米波高科技新市場應用。全球半導體封裝的市場追隨其應用成長的腳步，不僅面臨各種挑戰，也同樣的帶來了更多的機會。

　　因應5G通訊產業發展，通訊產品的功能要求日增，內部電子元件增加，因此在有限的內部空間限制下，系統構裝（SiP）、系統整合晶片（SoC）技術高度受晶片廠商關注，乃至於5G毫米波頻段天線封裝（AiP）成為其中之一的關鍵技術。

　　不僅半導體產業內晶片商、委外封測代工廠，IC測試代工服務公司對封裝天線測試量測技術有所需求，更因為封裝天線介質材料涉及陶瓷、聚酰胺纖維（PI）、液晶聚合物（LCP），因此印刷電路板產業亦開始高度關注此技術發展。

　　本活動由台灣羅德史瓦茲與川升股份有限公司（BWant）共用主辦，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會協辦。

　　川升李國筠博士為用戶介紹客製化封裝天線量測系統，此量測系統兼具毫米波天線量測所需的CATR，並考量晶片於探針量測穩定度，而如何將AiP設計產業化則由臺灣天線工程師學會常務理事邱宗文博士提供進一步的解析，台灣羅德史瓦茲應用工程部副理許銘仁與楊承諺工程師，將在議程最後為用戶闡述測試介面反嵌入方法。

　　為提供用戶更直觀的操作經驗，現場將安排川升的AiP chamber及R&S的網路分析儀實機展示，機會難得，不可錯過！